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导电型碳化硅衬底
导电型碳化硅(SiC)衬底主要用于制造大功率电力电子器件,如肖特基势垒二极管(SBD)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。相较于传统硅基器件,SiC器件具备高耐压、高工作频率、高转换效率及优异的高温工作特性。采用此类SiC功率器件的电力电子变换系统,在系统效率、功率密度、小型化程度以及可靠性等方面均展现出显著优势,因此被广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电设施、工业电机驱动、轨道交通、智能电网、数据中心供电及储能电站等领域。
产品介绍

公司导电型碳化硅衬底具有高面型控制精度(表面粗糙度Ra < 0.1 nm,翘曲度Warp ≤25 μm,弯曲度Bow ≤15 μm,总厚度变化TTV < 5 μm)、低晶体缺陷密度(总位错密度 ≤ 3000 /cm²)和优异的导电特性(0.015-0.028 Ω·cm),可为电力电子器件客户提供6英寸、8英寸规格产品。

 

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